“Packaging 4.0: l’efficienza produttiva al servizio della mass customization” è il titolo della terza tavola rotonda itinerante nel percorso di avvicinamento a SPS Italia prevista il prossimo 20 marzo alla Fondazione Golinelli di Bologna.
L’evento, frutto della collaborazione tra SPS Italia, fiera per l’industria intelligente, digitale e flessibile, Ipack-Ima e l’associazione UCIMA, è dedicato all’evoluzione delle tecnologie per il confezionamento e l’imballaggio, e si svolgerà nel distretto produttivo del packaging per eccellenza.
Qui, operatori professionali, end-user, fornitori di tecnologie digitali e di automazione si confronteranno sugli sviluppi di uno dei comparti industriali italiani più dinamici e competitivi a livello internazionale. Una sessione formativa sarà dedicata agli studenti, nell’ottica di un continuo allineamento tra evoluzione delle tecnologie e richiesta di nuove competenze professionali.
Stando a quanto riferito in una nota ufficiale da Donald Wich, amministratore delegato di Messe Frankfurt Italia: «Il packaging rappresenta un’area di applicazione fondamentale per SPS Italia che non a caso si svolge a Parma, nella food valley d’Italia creando sinergie tra due comparti vitali per il nostro Paese. La collaborazione con Ipack-Ima e l’associazione UCIMA ci consente di offrire un appuntamento qualificato condividendo esperienze di due mondi diversi, ma connessi, quello del packaging e quello dell’automazione industriale».
Non a caso, la tavola rotonda in programma a Bologna rappresenta la terza delle quattro tappe di avvicinamento a SPS Italia. La manifestazione, prima di fermarsi a Parma dal 28 al 30 maggio, percorrerà l’Italia con incontri itineranti nei distretti e nelle regioni per entrare in diretto contatto con le imprese, le istituzioni del territorio e condividere esperienze di innovazione.
La prossima tavola rotonda del ciclo “Aspettando SPS Italia 2019”, si svolgerà a Torino il 10 aprile, presso il CNH Industrial Village e si intitolerà: “Non solo robotica: l’evoluzione delle tecnologie e delle competenze nei settori Automotive e Aerospace”.
