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    Dal packaging alla produzione, sempre più smart

    By Massimiliano Cassinelli13/03/2018Updated:17/07/20211 Min Read
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    Nell’edizione di marzo, l’iTG incontra i protagonisti dell’industria smart, per capire come stanno evolvendo il packaging e il manifatturiero

    In questa edizione dell’ITG Omron rende il packaging smart, Accenture illustra i vantaggi delle tecnologie più innovative applicato all’ambito manifatturiero, HPE Coxa ha trasformato il suo business grazie ai dati e SPS torna nel 2018 con novità nell’area Industry 4.0.

    • Marco Galperti – Omron
    • Stefano Tascone – Accenture
    • Andrea Bozzoli – Hpe coxa
    • Gianbattista Gruosso – SPS Italia
    10 marzo Accenture Andrea Bozzoli Gianbattista Gruosso Hpe cox iTG Marco Galperti Omron SPS Italia Stefano Tascone
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